Wir stellen eine berührungslose Methode zur Bestimmung der thermischen Ansprechzeit von in Wafern eingebetteten Temperatursensoren vor. Bei diesem Verfahren beleuchtet eine Blitzlampe in periodischen Impulsen einen Punkt auf dem Wafer; Der Fleck befindet sich auf der gegenüberliegenden Seite des getesteten Sensors. Die thermische Zeitkonstante des Sensors wird dann aus der Messung seiner zeitliche...
Unter Verwendung einer plasmaunterstützten chemischen Dampfabscheidung (PECVD) bei 13,56 MHz wird eine Keimschicht in der anfänglichen Wachstumsstufe des hydrierten mikrokristallinen Materials hergestellt Siliziumgermanium (μc-Si1-xGex: H) i-Schicht. Die Auswirkungen von Impfprozessen auf das Wachstum von μc-Si1-xGex: Hi-Schichten und die Leistung von μc-Si1-xGex: H p-i-n Solarzellen mit Einzelübe...
Orthogonale Experimente zum Wachstum von GaSb-Filmen GaAs-Substrat wurden mit einem Niederdruck-Metall-Organisch-Gasphasenabscheidungssystem (LP-MOCVD) entwickelt und durchgeführt. Die Kristallinitäten und Mikrostrukturen der erzeugten Filme wurden vergleichend analysiert, um optimale Wachstumsparameter zu erreichen. Es wurde gezeigt, dass der optimierte GaSb-Dünnfilm am halben Maximum (358 Bogens...
Bei homogenen Materialien ermöglicht das Ultraschall-Immersionsverfahren, das mit einem numerischen Optimierungsprozess verbunden ist, der meist auf dem Newton-Algorithmus basiert, die Bestimmung elastischer Konstanten für verschiedene synthetische und natürliche Verbundmaterialien. Eine wesentliche Einschränkung des bestehenden Optimierungsverfahrens liegt jedoch vor, wenn sich das betrachtete Ma...
Ein berührungsloses, zerstörungsfreies Bildgebungsverfahren für die ortsaufgelöste Dotierstoffkonzentration, [2.2] N d, und den elektrischen Widerstand, ρ, von n- und p-leitenden Siliziumwaferndie Verwendung von Lock-in-Trägerographiebildern bei verschiedenen Laserbestrahlungsintensitäten wird vorgestellt. Amplituden- und Phaseninformationen von Waferstellen mit bekanntem spezifischem Widerstand w...
Die jüngsten Fortschritte beim Wachstum epitaxialer SiC-Filme auf Si werden im Überblick dargestellt. Die grundlegenden klassischen Methoden, die derzeit für das Wachstum von SiC-Schichten verwendet werden, werden diskutiert und ihre Vor- und Nachteile werden untersucht. Die Grundidee und der theoretische Hintergrund für ein neues Verfahren zur Synthese epitaktischer SiC-Schichtenauf Si gegeben si...
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