SÜSS microtec, ein globaler Anbieter von Anlagen- und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat die li-Serie lanciert - eine neue Oberflächen-Laser-Imaging-Plattform, wie angekündigt am 4. Mai 2016.

Die vielseitige Technologie der Laser-Oberflächenbearbeitung reicht von der submikrometrischen Strukturierung von Resist-beschichteten Substraten bis hin zur Mikroablation, Photochemie und Messtechnik.

Die durch einen CAD-Prozess definierten Muster werden übertragen, indem die Zielsubstrate unter einem fokussierten und scannenden Laserstrahl präzise bewegt werden. Darüber hinaus ist die Laser-Imager-Konfiguration in hohem Maße anpassbar, um den spezifischen Anforderungen jedes Benutzers gerecht zu werden. Die Technologie unterstützt Substratgrößen von kleinen Teilen bis zu 300 mm und erreicht eine Auflösung von bis zu 0,8 μm. Eine mehrschichtige Ausrichtung ist sowohl über optische Systeme auf der oberen als auch auf der unteren Seite möglich. Neben dem 405-nm-Gan-Laser für Standard-Dünn-Resist-Lithographieprozesse kann auch eine zweite Laserquelle hinzugefügt werden, um zusätzlich diverse Prozesse, wie zum Beispiel dicke Resists wie su8 und infrarotempfindliche Materialien, zu adressieren.

Der Hauptvorteil des Laser Imagers ist seine Flexibilität, die ihn für die verschiedenen Anforderungen von akademischen und industriellen Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen geeignet macht. Zu den Hauptanwendungsbereichen gehören eine Vielzahl von Nano- und 3D-Strukturen für die hochauflösende Waferlithographie, mikrooptische Komponenten, Sensoren, mikrofluidische Geräte und die Herstellung von Fotomasken.

\"Mit der Oberflächenlaser-Imaging-Plattform fügen wir unserem Produktportfolio ein Werkzeug hinzu, das unser bestehendes Belichtungsgeräte-Set zu höheren Auflösungsanforderungen für Spitzenanwendungen erweitert\", sagt Dr. per-ove hansson, geschäftsführer der suss microtec ag. \"Mit dieser Ergänzung bauen wir unsere Führungsposition weiter aus und bieten die umfassendste Palette von Produkten und Technologien für den Lithografie-Markt.\"

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Quelle: ledinside

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