xiamen powerway bietet inp wafer - indiumphosphid an, die durch lec (liquid verkapselte czochralski) oder vgf (vertical gradient freeze) als epi-ready oder mechanische grade mit n typ, p typ oder semiisolierend in unterschiedlicher orientierung (111) oder ( 100).
xiamen powerway bietet inp wafer - indiumphosphid an, die durch lec (liquid verkapselte czochralski) oder vgf (vertical gradient freeze) als epi-ready oder mechanische grade mit n typ, p typ oder semiisolierend in unterschiedlicher orientierung (111) oder ( 100).
Indiumphosphid (inp) ist ein binärer Halbleiter aus Indium und Phosphor. es hat eine kubisch-flächenzentrierte Kristallstruktur ("Zinkblende"), die mit der von Gaas und den meisten III-v-Halbleitern identisch ist. Indiumphosphid kann aus der Reaktion von weißem Phosphor und Indiumiodid bei 400 hergestellt werden ° c., [5] auch durch direkte Kombination der gereinigten Elemente bei hoher Temperatur und hohem Druck oder durch thermische Zersetzung einer Mischung aus Trialkylindiumverbindung und Phosphid. inp wird in der Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronik [Zitat benötigt] aufgrund seiner überlegenen Elektronengeschwindigkeit in Bezug auf die üblicheren Halbleiter Silizium und Galliumarsenid verwendet.
Wafer-Spezifikation | |
Artikel | Spezifikationen |
Waferdurchmesser | 50,5 ± 0,4 mm |
Kristallorientierung | (100) ± 0,1 ° |
Dicke | 350 ± 25 um / 500 ± 25 um |
primäre flache Länge | 16 ± 2 mm |
sekundäre flache Länge | 8 ± 1 mm |
Oberflächenfinish | p / e, p / p |
Paket | epi-ready, Einzelwafer-Behälter oder CF-Kassette |
Elektro- und Dotierungsspezifikation | ||||||
Leitungstyp | n-Typ | n-Typ | n-Typ | n-Typ | p-Typ | p-Typ |
Dotierstoff | undotiert | Eisen | Zinn | Schwefel | Zink | wenig Zink |
e.d.p. cm -2 | ≤ 5000 | ≤ 5000 | ≤ 50000 | ≤ 1000 | ≤ 1000 | ≤ 5000 |
Mobilität cm² v -1 s -1 | ≥ 4200 | ≥ 1000 | 2500-750 | 2000-1000 | keine Angabe | keine Angabe |
Trägerkonzentration cm -3 | ≤ 10 16 | halbisolierend | ( 7-40 ) * 10 17 | ( 1-10 ) * 10 18 | ( 1-6 ) * 10 18 | ( 1-6 ) * 10 1 |