pam-xiamen ist in der Lage, die folgenden sic reclaim wafer services anzubieten.
sic Rückgewinnung Wafer & wird bearbeitet
pam-xiamen kann folgendes anbieten sic Rückgewinnung Wafer Dienstleistungen.
sic zurückgewinnen wafer:
pam-xiamen ist in der Lage durch proprietry reclaim processes ein Angebot zu machen sic Rückgewinnung Wafer Dienstleistungen für LED-, RF-oder Power-Gerätehersteller. Kann Epi, Epi-Gan oder Device-Schichten zu entfernen, und dann polieren Sie die Oberfläche, bis zu einem Epi-Ready-Zustand, die unsere Kunden sie wieder Epi, um die Kosten zu reduzieren. Wir können sogar Garantierte Oberflächenrauhigkeit u0026 lt; 0,3 nm, wie es vom Kunden gefordert wird. Jeder Wafer wird durch CMP oder Läppen oder Ätzen hergestellt, um Muster, Kratzer und andere Defekte zu entfernen. Das Ergebnis ist ein sauberer, qualitativ hochwertiger Wafer, der zum Polieren und Reinigen bereit ist. Nach Abschluss des Rückgewinnungsprozesses, um sicherzustellen, dass die fertigen Wafer den Kundenstandards und -spezifikationen vollständig entsprechen, werden wir vor der Verpackung eine abschließende Qualitätsprüfung durchführen. Wir stellen die zurückgewonnenen Wafer in Behälter. Die Behälter sind doppelt verpackt und etikettiert. Als letzten Schritt liefern wir ein Konformitätszertifikat und / oder ein Analysezertifikat, um die Produktqualität zu überprüfen.
Unten ist ein Bild nach cmp als Beispiel:
sic Oberflächenvorbereitung : pam-xiamen hat mit seiner langjährigen Erfahrung in der Reinigung von Siliziumkarbidwafern einen Prozess entwickelt, der in der Lage ist, auf neuen Substraten eine saubere, geringe Metallkontamination zu liefern.
Für die Entwicklung von Siliziumkarbid-Bauelementen bieten wir kundenspezifische Dünnfilm-Silizium-Epitaxie auf 6h- oder 4h-Substraten an. sic epi wafer wird hauptsächlich für Schottky-Dioden, Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren, Sperrschicht-Feldeffekttransistoren, bipolare Sperrschichttransistoren, Thyristoren, GTO und Bipolar mit isoli4
pam-xiamen bietet Halbleiter Siliziumkarbid Wafer, 6h sic und 4h sic in verschiedenen Qualitäten für den Forscher und Industriehersteller. wir haben sic Kristallwachstumstechnologie und sic Kristallwafer-Verarbeitungstechnologie entwickelt, etablierte eine produktionslinie zu hersteller sic substrat, die in gan epitaxie gerät, power geräte, Hochtem4
Aufgrund der physikalischen und elektronischen Eigenschaften von Silizium eignen sich Geräte auf Siliziumkarbid-Basis gut für optoelektronische, hochtemperatur-, strahlungsresistente und hochleistungsfähige Hochfrequenz-Geräte mit kurzer Wellenlänge, verglichen mit Geräten auf Si und GaAs-Basis.
pam-xiamen's Template-Produkte bestehen aus kristallinen Schichten aus Galliumnitrid (gan), Aluminiumnitrid (aln), Aluminiumgalliumnitrid (algan) und Indiumgalliumnitrid (ingan), die auf Saphirsubstraten abgeschieden sind, Die Templatprodukte von Siliciumcarbid oder Siliciumpam-Xiamen ermöglichen 20-50% kürzere Epitaxiezykluszeiten und höherwertige4
Pam-Xiamen Angebote Photomasken Eine Photomaske ist eine dünne Beschichtung aus Maskierungsmaterial, die von einem dickeren Substrat getragen wird, und das Maskierungsmaterial absorbiert Licht in unterschiedlichem Maße und kann mit einem kundenspezifischen Design gemustert werden. Das Muster wird verwendet, um Licht zu modulieren und das Muster dur4
wir stellen verschiedene Arten von Epi-Wafer iii-v-Silizium-dotierten n-Typ-Halbleitermaterialien her, basierend auf ga, al, in, as und p, die durch mbe oder mocvd gezüchtet wurden. Wir liefern kundenspezifische Strukturen nach Kundenspezifikationen. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
cz-Silizium das schwer / leicht dotierte cz monokristalline silizium eignet sich zur herstellung verschiedener integrierter schaltkreise (ic), dioden, trioden, grün-energie solarpanels. die speziellen Elemente (wie ga, ge) können hinzugefügt werden, um die hocheffizienten, strahlungsresistenten und anti-degenerierenden Solarzellenmaterialien für sp4
pam-xiamen hat die Herstellungstechnologie für freistehende (Galliumnitrid) gan Substratwafer, die für uhb-led und ld ist, etabliert. gewachsen durch Hydriddampfphasenepitaxie (Hvpe) -Technologie, hat unser Gansubstrat eine geringe Defektdichte.
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