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2-2.Wafer Dicke, Mittelpunkt

2. Definition der dimensionalen Eigenschaften, Terminologie und Methoden von Siliciumcarbidwafern

2-2.Wafer Dicke, Mittelpunkt

2018-01-08

dünn (Dicke hängt vom Scheibendurchmesser ab, ist aber typischerweise kleiner als 1 mm), kreisförmige Scheibe aus einkristallinem Halbleitermaterial, die aus dem Ingot eines Einkristallhalbleiters geschnitten ist; zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen; Waferdurchmesser können von 5 mm bis 300 mm reichen.


gemessen mit ansi zerti fi zierten berührungslosen Werkzeugen in der Mitte jedes einzelnen Wafers.

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