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Raumtemperaturbonden von GaAs//Si- und GaN//GaAs-Wafern mit niedrigem elektrischem Widerstand

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Raumtemperaturbonden von GaAs//Si- und GaN//GaAs-Wafern mit niedrigem elektrischem Widerstand

2019-10-30

Die elektrischen Eigenschaften von bei Raumtemperatur gebondeten Wafern aus Materialien mit unterschiedlichen Gitterkonstanten, wie p-GaAs und n-Si, p-GaAs und n-Si [beide mit einer Oberflächenschicht aus Indium-Zinn-Oxid (ITO)] und n -GaN und p-GaAs, wurden untersucht. Die gebondete p-GaAs//n-Si-Probe zeigte einen elektrischen Grenzflächenwiderstand von 2,8  ×  10 –1  Ω Mittelpunktcm 2  und zeigte ohmsche Eigenschaften. Im Gegensatz dazu zeigte die gebondete p-GaAs/ITO//ITO/n-Si-Probe Schottky-ähnliche Eigenschaften. Die gebondete n-GaN//p-GaAs-Waferprobe zeigte ohmsche Eigenschaften mit einem Grenzflächenwiderstand von 2,7 Ω Mittelpunktcm 2 . Unseres Wissens nach ist dies der erste gemeldete Fall eines gebondeten GaN//GaAs-Wafers mit niedrigem elektrischem Widerstand.


Quelle: IOPscience

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