Als wichtiger Bestandteil neuer Materialien sind Halbleitermaterialien die oberste Priorität aller Länder der Welt für die Entwicklung der elektronischen Informationsindustrie. Es unterstützt die Entwicklung der Lokalisierung der elektronischen Informationsindustrie und ist von großer Bedeutung für die Modernisierung der Industriestruktur, die Volkswirtschaft und den Aufbau der Landesverteidigung. Im Jahr 2018 erzielten einheimische Halbleitermaterialien mit den gemeinsamen Anstrengungen aller Beteiligten in einigen Bereichen erfreuliche Ergebnisse, aber die Fortschritte bei der Lokalisierung von Schlüsselmaterialien im mittleren und oberen Bereich waren langsam, und es gab nur wenige Durchbrüche. Die Gesamtlage ist nicht optimistisch.

Chinas Fortschritt bei der Segmentierung von Halbleitermaterialien ist nicht einheitlich

Laut WSTS setzte der globale Halbleitermarkt im Jahr 2018 unter der Leitung des Speichermarktes sein schnelles Wachstum fort. Die jährliche Marktgröße wird voraussichtlich 477,94 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer Steigerung von 15,9 % entspricht. Da jedoch das Problem der Speicherknappheit gemildert wird, wird die Wachstumsrate des globalen Halbleitermarkts im Jahr 2019 stark zurückgehen und für das Gesamtjahr voraussichtlich nur um 2,6 % steigen. Im Inland weist die heimische Halbleiterindustrie im ersten Halbjahr 2018 ein gutes Geschäftsklima auf. Seit der zweiten Jahreshälfte ist die heimische Halbleiterindustrie aufgrund der Störfaktoren der globalen Verbrauchermarktnachfrage und anderer Faktoren zunehmend schwächer geworden. Nach vorläufigen Statistiken belief sich der Umsatz der chinesischen Halbleiterindustrie im Jahr 2018 auf 920,2 Milliarden Yuan, ein Plus von 16. 7 % gegenüber dem Vorjahr im Jahr 2017. Die Unsicherheiten für die Weltwirtschaft im Jahr 2019 nehmen weiter zu. Es wird erwartet, dass die jährliche Wachstumsrate der Verkäufe der Halbleiterindustrie in China auf 14,8 % sinken wird.

Halbleitermaterialien umfassen hauptsächlich Waferherstellungsmaterialien und Verpackungstestmaterialien. Zu den Materialien für die Waferherstellung gehören unter anderem Siliziumwafer, Fotolacke, Fotomasken, elektronische Spezialgase, Nasschemikalien, Sputtertargets, CMP-Poliermaterialien usw. Im Jahr 2018 beträgt die Gesamtmarktgröße für inländische Waferherstellungsmaterialien etwa 2,82 Milliarden. US Dollar; Zu den Verpackungsmaterialien gehören Leiterrahmen, Substrate, keramische Verpackungsmaterialien, Bonddrähte, Verpackungsharze, Chipplatzierungsmaterialien usw. Im Jahr 2018 beträgt die Marktgröße für inländische Verpackungsmaterialien etwa 5,68 Milliarden US-Dollar. Im Jahr 2018 betrug die Gesamtmarktgröße für Waferherstellungsmaterialien und Verpackungstestmaterialien etwa 8,5 Milliarden US-Dollar.

Im Jahr 2018 ist die Entwicklung verschiedener Segmente von Halbleitermaterialien in China unterschiedlich.

Bei den Siliziumwafern setzt sich der heimische Bauboom fort. Bis Ende 2018 hat die 8-Zoll-Wafer-Produktionskapazität gemäß der von der Massenproduktionslinie jedes Unternehmens angegebenen Kapazität 1,39 Millionen Stück / Monat erreicht, und die Kapazität im Bau hat 2,7 Millionen Stück / Monat erreicht. Die Produktionskapazität von 12-Zoll-Wafern beträgt 285.000 Stück / Monat, und die Kapazität im Bau beträgt 3,15 Millionen Stück / Monat. Wenn sie planmäßig geöffnet werden können, übersteigt dies aus Sicht der Kapazitätsdaten den Bedarf der nachgeschalteten Anwender bei weitem.

In Bezug auf Fotomasken werden mehr als 80 % des globalen Halbleitermarktanteils von Photronics, Dainippon Printing Co., Ltd. DNP und Japan Toppan Printing Co., Ltd. Toppan besetzt. Zu den Unternehmen in inländischem Besitz, die sich mit der Erforschung und Herstellung von Fotomasken beschäftigen, gehört hauptsächlich PAM-XIAMEN . Die Produkte werden hauptsächlich in der Flachbildschirm-, Touch- und Leiterplattenindustrie eingesetzt. Die Produktion von 28-nm- und 14-nm-Fotomasken soll im ersten Halbjahr 2019 beginnen.

In Bezug auf Nasschemikalien verbrauchen Chinas 6-Zoll-Wafer-Produktionslinien und höher im Jahr 2018 mehr als 250.000 Tonnen. Der Teilsektor verlangt, dass Produkte SEMI-Standards über C8 und C12 erreichen, während die heimische Technologie relativ niedrig ist, so dass die meisten Produkte stammen aus dem Import. Im Jahr 2018 hat das Land jedoch einen erfreulichen Durchbruch beim Verbrauch der meisten Schwefelsäure in elektronischer Qualität erzielt. Ende April verlassen sich inländische Chemieunternehmen auf die Überlegenheit hochwertiger industrieller Schwefelsäure-Rohstoffe mit einer Jahresproduktion von 300.000 Tonnen und kombinieren die fortschrittliche Herstellungstechnologie von elektronischer Schwefelsäure, die von Mitsubishi Chemical Co., Ltd. aus Japan importiert wird Investieren Sie in den Bau eines Schwefelsäure-Projekts in elektronischer Qualität mit einer Jahresproduktion von 90.000 Tonnen, das voraussichtlich im Juli 2019 offiziell in Betrieb genommen wird. Im dritten Quartal 2018 gelang der Schwefelsäure-Technologie des inländischen Unternehmens in elektronischer Qualität ein großer Durchbruch , die Produktqualität übertraf das SEMI C12-Niveau, und die Produktqualität von BASF, dem größten Anbieter von internationalen Elektronikchemikalien, lag auf dem gleichen Niveau und wurde stabil an einige inländische 12 Zoll geliefert. Fabelhaft.

In Bezug auf elektronisches Spezialgas beträgt der inländische Markt für Halbleiter-Spezialgase im Jahr 2018 etwa 489 Millionen US-Dollar. Nach mehr als 30 Jahren Entwicklung hat Chinas Spezialgas für Halbleiterelektronik gute Ergebnisse erzielt. Viele inländische Unternehmen haben bei 12-Zoll-Waferprodukten Durchbrüche erzielt und ein stabiles Volumenangebot erreicht. Im Mai 2018 feierten heimische Unternehmen den Spatenstich für die zweite Phase des Projekts. Nach Erreichen der Produktion im Jahr 2020 werden sie 20.000 Tonnen hochreines Elektronikgas, Stickstofftrifluorid, Wolframhexafluorid, Hexafluorbutadien und Trifluormethyl produzieren. Die Produktionskapazität von vier Sulfonsäureprodukten wird weltweit an erster Stelle stehen.

In Bezug auf hochreine Silane verwenden inländische Unternehmen selbst hergestellte hochreine Silane als Rohstoffe, um mit unabhängigen Intellektuellen die Niedertemperatur-Delight-Entschwerung, die mehrstufige Adsorption und die Detektionstechnologie zur Bildung von kristallinen Siliziumfilmen zu erforschen und zu entwickeln Eigentumsrechte zur Herstellung von Silangas in Halbleiterqualität. Bei Schlüsseltechnologien wie der Gleichrichtung und Reinigung sowie der Erkennung von Filmbildung wurde ein Durchbruch erzielt, und es verfügt über die industrialisierte Produktionskapazität von Silangas in Halbleiterqualität.

In Bezug auf hochreines Siliziumtetrafluorid haben die Produkte inländischer Unternehmen 2018 eine groß angelegte Lieferung an große inländische Chiphersteller erreicht.

In Bezug auf Photoresist wurde es von US-amerikanischen und japanischen Unternehmen stark monopolisiert. Die Lokalisierungsrate von Halbleiterwafern für 8 Zoll und mehr beträgt weniger als 1 %. Es gibt noch viele Schlüsseltechnologien, die überwunden werden müssen. Derzeit beschäftigt sich das Unternehmen intensiv mit Photoresists für integrierte Schaltkreise. Es gibt weniger als fünf Unternehmen, die forschen und produzieren. Im Jahr 2018 gelang mehreren großen Unternehmen der Durchbruch in ihren jeweiligen Segmenten. Im Mai bestand das vom inländischen Unternehmen A durchgeführte Projekt „Ultraviolette Photoresist-Material- und Labortesttechnologieforschung“ erfolgreich die nationale Zulassung; Im August teilte das inländische Unternehmen B mit, dass der i-line-Fotolack des Unternehmens den SMIC-Test bestanden habe. Im Dezember entwickelte ein anderes inländisches Unternehmen das erste (trockene) ArF-Photoresistprodukt mit stabiler Leistung.

In Bezug auf Ziele hat der Staat in den letzten Jahren eine Reihe von Industriepolitiken formuliert, um die Entwicklung von Zieltechnologie zu fördern, mit bemerkenswerten Ergebnissen. Derzeit liegt die Lokalisierungsrate von Sputtertargets für heimische 12-Zoll-Wafer bei etwa 18 %. Im August 2018 erzielte das Sonderprojekt des internationalen Kooperationsplans der Provinz Yunnan – „Schlüsseltechnologie und Industrialisierung von Nickel-Platin-Targets für Halbleiterbauelemente“ einen großen Durchbruch, errichtete eine Produktionslinie und erzielte gute wirtschaftliche Vorteile. Die Kerntechnologie wurde in der Verwendung von Sputtertargets für 7-nm-Advanced-Technology-Knoten gemeistert.

In Bezug auf CMP-Poliermaterialien gibt es hauptsächlich Polierflüssigkeiten und Polierpads. Der örtliche Lieferant kann 12-Zoll-IC-Polierflüssigkeit bereitstellen, was bestimmte Vorteile im Kupferprozess hat. Im Jahr 2018 hat es die Forschung und Entwicklung sowie die industrielle Anwendung vieler erstklassiger Materialien für integrierte Schaltkreise abgeschlossen, aber im High-End-STI-Prozess gibt es keine Aufbereitungstechnologie für das Mahlen von Kernrohstoffen. Produkte für 12-Zoll-Wafer sind noch in der Entwicklung.

Bei Verpackungsmaterialien sind High-End-Bonddrähte, Gehäusesubstrate, Leiterrahmen usw. immer noch stark von Importen abhängig. Im Jahr 2018 erzielten einheimische Unternehmen hauptsächlich Durchbrüche im Low-End-Bereich. Der Wandel der Verpackungsformen hat in den letzten Jahren auch an heimische Unternehmen neue Anforderungen gestellt.

Chancen und Herausforderungen existieren nebeneinander und haben einen langen Weg vor sich

Heute ist China zum weltweit größten Verbrauchermarkt für Halbleiter geworden. Die nächste Runde von Endgeräteanforderungen wie Internet der Dinge, 5G-Kommunikation und künstliche Intelligenz hat neue Möglichkeiten für die Entwicklung der Halbleiterindustrie auf dem chinesischen Festland geschaffen.

Damit sich die Halbleiterindustrie weiterhin gesund und stabil entwickelt, ist die Synergie der Industriekette der Schlüssel. Die Werkstoffindustrie als wichtige Stütze steht dabei an erster Stelle.

Derzeit ist die Gesamtlokalisierung von Chinas Halbleitermaterialien noch auf einem relativ niedrigen Niveau, insbesondere im mittleren und oberen Bereich, und es gibt so viele Produkte und Technologien, die gebrochen werden müssen. Die Erforschung und Entwicklung von Materialien ist ein langer Prozess. Von der Verifizierung bis zur echten Einführung dauert es viel Zeit. Bei den Forschungs- und Entwicklungstalenten für High-End-Materialien gibt es in China eine große Lücke. In der Kerntechnologie ist die Auslandsblockade streng, was heimische Halbleiter verschafft. Die Entwicklung der Werkstoffindustrie hat viele Herausforderungen mit sich gebracht. Der Lokalisierungsgrad von Halbleitermaterialien in China muss deutlich verbessert werden, und es ist noch ein weiter Weg zu gehen.

Über Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd

Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN), ein führender Hersteller von Halbleitermaterialien in China, wurde 1990 gegründet und umfasst GaN-Wafer, SiC-Wafer, GaAs-Wafer, Verbindungshalbleiter, Germanium-Wafer, CdZnTe-Wafer und Siliziumwafer , Waferherstellung.

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