Glaswafer
Wir sind einer der weltweit führenden Anbieter von Glaswafern dünn & ultradünne Glaswafer und Substrate, die aus verschiedenen Materialien hergestellt sind, wie z Borofloat , Quarzglas & Quarz , bk7 , Natronkalk usw. für Mems , LWL AWG , LCD-Panels und oled Substrate Anwendung. Diese Wafer sind alle Semi-Standards, einschließlich Maß-, Flach- und Kerbspezifikationen. Wir bieten auch kundenspezifische Spezifikationen an, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse zugeschnitten sind, einschließlich Ausrichtungsmarkierungen, Löcher, Taschen, Kantenprofil, Dicke, Ebenheit, Oberflächenqualität, Sauberkeit oder andere für Sie wichtige Details Anwendung, einschließlich Halbleiter, medizinische Wissenschaft, Kommunikation, Laser, Infrarot, Elektronik, Messgeräte, Militär und Raumfahrt.
Parameter
Messung
Durchmesser
2 \", 4 \", 6\", 8 \", 10\"
dimensional Toleranz
± 0,02 um
Dicke
0,12 mm, 0,13 mm, 0,2 mm, 0,25 mm, 0,45 mm
Dicke Toleranz
± 10 um
Dicke Variation (ttv)
\u0026 lt; 0,01 mm
Ebenheit
1/10 Welle / Zoll
Oberfläche Rauheit (RMS)
\u0026 lt; 1,5 nm
kratzen und graben
5/2
Partikelgröße
\u0026 lt; 5 \u0026 mgr; m
Bogen / Warp
\u0026 lt; 10 um
für die Maßanfertigung, bitte kontaktieren Sie uns
Glas-Wafer-Prozess
Wafer schneiden : leere Wafer sind fertig durch diese dicken Platten sind Wasserstrahl und Blöcke sind Draht gesägt
Bodenkante : die Waferkante ist zylindrisch an der Kantenschleifstation geerdet.
Wafer Läppen : Der Wafer wird auf die gewünschte Dicke geläppt.
Wafer Polieren Das Polieren des Wafers gibt ihm die gespiegelte, superflache Oberfläche, die für die Herstellung erforderlich ist.
Waferreinigung : Es ist die Entfernung von chemischen und partikulären Verunreinigungen, ohne die Waferoberfläche oder das Substrat auf mehreren Reinigungslinien zu verändern oder zu beschädigen.
Wafer-Inspektion : Inspizieren Sie unter den entsprechenden Beleuchtungsbedingungen im Reinraum der Klasse 100 verschiedene Qualitätsstufen.
Wafer-Verpackung Alle Wafer sind in den einzelnen Wafer-Containern verpackt.