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2-5.Misorientierung

2. Definition der dimensionalen Eigenschaften, Terminologie und Methoden von Siliciumcarbidwafern

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2-5.Misorientierung

2018-01-08

in Wafern schneiden absichtlich \"aus der Orientierung\" der Winkel zwischen der Projektion des Normalenvektors auf die Wafer

Oberfläche auf eine {0001} -Ebene und die Projektion auf dieser Ebene des nächsten \u0026 lt; 11-20 \u0026 gt; Richtung.

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