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2-4.Wafer Oberflächenausrichtung

2. Definition der dimensionalen Eigenschaften, Terminologie und Methoden von Siliciumcarbidwafern

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2-4.Wafer Oberflächenausrichtung

2018-01-08

bezeichnet die Orientierung der Oberfläche eines Wafers in Bezug auf eine kristallographische Ebene innerhalb der Gitterstruktur.

bei absichtlich \"off orientation\" geschnittenen wafern ist die schneidrichtung parallel zum primären  bei, weg vom sekundären  bei.


gemessen mit einem Röntgengoniometer an einer Probe eines Wafers pro Ingot in der Mitte des Wafers.

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