der äußere Ring des Wafers wird als Waferhandhabungsbereich bezeichnet und ist von den Kriterien des Oberflächenfehlers (wie Kratzer, Grübchen, Trübung, Verunreinigung, Krater, Grübchen, Rillen, Hügel, Orangenhaut und Sägemarkierungen) ausgeschlossen. dieser Ring ist 2 mm für 76,2 mm Substrate und 3 mm für 100,0 mm Substrate.
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