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2-11.edge Chips

2. Definition der dimensionalen Eigenschaften, Terminologie und Methoden von Siliciumcarbidwafern

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2-11.edge Chips

2018-01-08

Kantenanomalien (einschließlich Wafersägenaustrittskennzeichen) von mehr als 1,0 mm in radialer Tiefe oder Breite. Unter diffuser Beleuchtung betrachtet werden Kantenspäne als unbeabsichtigt fehlendes Material vom Rand des Wafers bestimmt.

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