um die entwicklungs- und produktionskosten der sic-elektronik zu minimieren, ist es wichtig, dass die herstellung von sic-bauelementen die bestehende silizium- und gaas-wafer-verarbeitungsinfrastruktur so gut wie möglich nutzt. Wie in diesem Abschnitt diskutiert wird, können die meisten der Schritte, die zum Herstellen von Halbleiterelektronik ausgehend von Halbleiterscheibenwafern erforderlich sind, unter Verwendung von etwas modifizierten kommerziellen Siliziumelektronikprozessen und Herstellungswerkzeugen durchgeführt werden.
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