Rillen oder Schnitte unterhalb der Oberflächenebene des Wafers mit einem Länge-zu-Breite-Verhältnis von mehr als 5 zu 1. Kratzer werden durch die Anzahl von diskreten Kratzern multipliziert mit der Gesamtlänge im Bruchteildurchmesser angegeben.
wenn Sie ein Angebot oder mehr Informationen über unsere Produkte möchten, lassen Sie uns bitte eine Nachricht, wird Ihnen so schnell wie möglich antworten.