Warp ist die Differenz zwischen dem maximalen und dem minimalen Abstand der Mittelfläche eines freien, nicht geklemmten Wafers von der oben definierten Referenzebene. Diese Definition folgt astm f657 und astm f1390, die von einer Ebene einer Scheiben- oder Wafermittellinie abweicht, die sowohl konkave als auch konvexe Bereiche enthält.