Zuhause / Nachrichten /

Techniken zur Analyse der Nanotopographie auf polierten Siliziumwafern

Nachrichten

Techniken zur Analyse der Nanotopographie auf polierten Siliziumwafern

2017-02-26

abstrakt


Die Nanotopographie ist ein Teil der gesamten Siliziumwafer-Oberflächentopographie und kann die Ausbeute in gegenwärtigen Chipherstellungsverfahren (wie CMP) beeinflussen. Techniken, die Lasertriangulation und hochpräzise Abtaststufen kombinieren, sind nun in der Lage, Planheitsabweichungen im Nanometerbereich auf der gesamten Waferoberfläche zu detektieren. zusätzlich wird eine Spektralanalyse der Rohhöhendaten (z. B. Leistungsspektraldichteberechnung) angewendet, um die Nanotopographie polierter Wafer nach dem Stand der Technik über einen breiten Bereich der räumlichen Wellenlängen zu quantifizieren.


Schlüsselwörter: Welligkeit, Oberflächeninspektion, Oberflächenrauhigkeit, Geometriemessungen, PSD,


Quelle: sciencedirect


Für weitere Informationen besuchen Sie bitte unsere Website: http://www.semiconductorwafers.net ,

Senden Sie uns eine E-Mail an angel.ye@powerwaywafer.com oder powerwaymaterial@gmail.com .

kontaktiere uns

wenn Sie ein Angebot oder mehr Informationen über unsere Produkte möchten, lassen Sie uns bitte eine Nachricht, wird Ihnen so schnell wie möglich antworten.