Zur Erzielung innovativer Stapelstrukturen werden zunehmend Direct-Wafer-Bonding-Verfahren eingesetzt. Viele davon wurden bereits in industrielle Anwendungen implementiert. Dieser Artikel befasst sich mit direkten Bindungsmechanismen, kürzlich entwickelten Prozessen und Trends. Homogene und heterogene Verbundstrukturen wurden erfolgreich mit verschiedenen Materialien erreicht. Aktive, isolierende oder leitfähige Materialien wurden umfassend untersucht. Dieser Artikel gibt einen Überblick über Si- und SiO2- Direkt-Wafer-Bonding-Prozesse und -Mechanismen, Silizium-auf-Isolator-Bonden, diverses Materialstapeln und den Transfer von Bauelementen. Direktes Bonden ermöglicht eindeutig die Entstehung und Entwicklung neuer Anwendungen, wie z. B. für Mikroelektronik, Mikrotechnologien , Sensoren, MEMs, optische Geräte,Biotechnologien und 3D-Integration.
Quelle: IOPscience
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