Diamand Wafer und Scheiben in thermischer Qualität

Diamant weist unter allen Materialien die höchste Wärmeleitfähigkeit auf. seine thermische

Die Leitfähigkeit beträgt bis zu 2000 W / mK, was viel höher ist als die von Kupfer. deshalb

Diamantscheiben und Scheiben werden im Wärmemanagement immer beliebter

Heatspreader, Kühlkörper, lithographisch strukturierte Metallisierung, elektrische Isolation

zwischen oberer und unterer Metallisierung, Entlastungsschlitze für spannungsfreie Montage etc.

cvd Diamant Heat Spreader in verschiedenen Formen, und die typischen Parameter sind wie

folgt:

Wärmeleitfähigkeit des Materials \u0026 gt; 1000 w / mk

Durchmesser bis zu 70mm

Oberfläche poliert, Läppen, wie geschnitten

Dicke 100 - 1500 μm

Young's Modul 1000-1100gpa

Dichte 3,5 g / cm3

optische Diamantscheiben

Diamantscheiben optischer Qualität werden als Fenster für Infrarotstrahlteiler, Linsen für

Terahertz-Spektroskopie und CO2-Laser-Chirurgie, Brewster-Fenster für multi-spektrale

Anwendungen wie Freie-Elektronen-Laser, Multi-Wellenlängen-IR-Laser oder Terahertz-Optical

Systeme, für Einheiten abgeschwächte Totalreflexion) -Spektroskopie, für Diamantflüssigkeitszellen.

großformatiges Diamantsubstrat

lange bekannt als einer der führenden industriellen Juwel-Teillieferanten, haben wir fortgefahren, seine Juwelsubstratherstellungstechnologie zu verbessern, als es 14mm * 14mm Einkristalldiamantsubstrate für Post-Si Halbleiter produzierte, die optische Teile, Hitzeverteiler, Audioteile und bauen Quantencomputer. Gegenwärtig sind wir in der Lage, Substrate in der Größe von etwa 1 Zoll im Quadrat mit der exklusiven, patentierten Mikronadelwachstumstechnologie herzustellen, die eine stabile Produktion von rissfreiem großen Diamantsubstrat ermöglicht. Wir haben mit der Technologie weitergemacht und versprochen, die Größe der Substratprodukte auf bis zu 50 mm * 50 mm (2 Zoll im Quadrat) zu erhöhen.

Stichworte: Diamantscheiben, Diamantscheibe

Quelle: halbleiterwafers.net

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