sic Wafer zurückgewinnen

sic Rückgewinnung Wafer & wird bearbeitet

pam-xiamen kann folgendes anbieten sic Rückgewinnung Wafer Dienstleistungen.

sic zurückgewinnen wafer:

pam-xiamen ist in der Lage durch proprietry reclaim processes ein Angebot zu machen sic Rückgewinnung Wafer Dienstleistungen für LED-, RF-oder Power-Gerätehersteller. Kann Epi, Epi-Gan oder Device-Schichten zu entfernen, und dann polieren Sie die Oberfläche, bis zu einem Epi-Ready-Zustand, die unsere Kunden sie wieder Epi, um die Kosten zu reduzieren. Wir können sogar Garantierte Oberflächenrauhigkeit u0026 lt; 0,3 nm, wie es vom Kunden gefordert wird. Jeder Wafer wird durch CMP oder Läppen oder Ätzen hergestellt, um Muster, Kratzer und andere Defekte zu entfernen. Das Ergebnis ist ein sauberer, qualitativ hochwertiger Wafer, der zum Polieren und Reinigen bereit ist. Nach Abschluss des Rückgewinnungsprozesses, um sicherzustellen, dass die fertigen Wafer den Kundenstandards und -spezifikationen vollständig entsprechen, werden wir vor der Verpackung eine abschließende Qualitätsprüfung durchführen. Wir stellen die zurückgewonnenen Wafer in Behälter. Die Behälter sind doppelt verpackt und etikettiert. Als letzten Schritt liefern wir ein Konformitätszertifikat und / oder ein Analysezertifikat, um die Produktqualität zu überprüfen.

Unten ist ein Bild nach cmp als Beispiel:

sic Oberflächenvorbereitung : pam-xiamen hat mit seiner langjährigen Erfahrung in der Reinigung von Siliziumkarbidwafern einen Prozess entwickelt, der in der Lage ist, auf neuen Substraten eine saubere, geringe Metallkontamination zu liefern.